研調機構 TrendForce 調查指出,受惠車用、工業與通訊需求挹注,今年第三代半導體成長動能可望高速回升,又以 GaN 功率元件成長力道最明顯,預估其今年市場規模將達 6100 萬美元,年增幅高達 90.6%。
2018 至 2020 年,第三代半導體產業陸續受到中美貿易摩擦、疫情等影響,整體市場成長動力不足。不過,TrendForce 預期,首先,疫苗問世後疫情有所趨緩,將帶動工業能源轉換所需零組件如逆變器、變頻器等,及通訊基地台需求回穩;其次,隨著特斯拉 Model 3 電動車逆變器逐漸改採 SiC 元件製程後,第三代半導體於車用市場逐漸備受重視。
第三,中國政府為提升半導體自主化,今年提出十四五計畫,投入鉅額人民幣擴大產能,三大因素都將成為推升今年 GaN 及 SiC 等第三代半導體高速成長的動能。
觀察各類第三代半導體元件,GaN 元件目前雖有部分晶圓製造代工廠如台積電 (2330-TW)、世界先進 (5347-TW) 等,嘗試導入 8 吋晶圓生產,但目前主力仍以 6 吋為主。
TrendForce 預估,因疫情趨緩,所帶動的 5G 基地台射頻前端、手機充電器及車用能源傳輸等需求逐步提升,預期今年 GaN 通訊及功率元件營收分別達 6.8 億和 6100 萬美元,年增 30.8% 及 90.6%。
其中,GaN 功率元件成長主要動能來自手機品牌如小米、OPPO、Vivo 率先推出快充,筆電廠商也有意跟進。TrendForce 預期,GaN 元件將持續滲透至手機與筆電配件,且年增率將在 2022 年達到最高峰,後續隨著廠商採用逐漸普及,成長動能將略為趨緩。
SiC 元件部分,由於通訊及功率領域皆需使用該基板,6 吋晶圓供應吃緊,預估今年 SiC 元件於功率領域營收可達 6.8 億美元,年增 32%。目前各大基板商如 CREE、II-VI、意法半導體等已陸續開展 8 吋基板研製計畫,但仍有待 2022 年後,才有望逐漸紓緩供給困境。
五行基本認識
(一)何謂五行:木,火,土,金,水 之合稱。
(二)何謂五行相生:水生木,木生火,火生土,土生金,金生水
(三)何謂五行相剋:水剋火,火剋金,金剋木,木剋土,土剋水
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5.五行同性比旺:
金金: 金金不合,格格不入
水水: 水水交融,但大火遇水則用無抑制之力反助
火旺,水無功
木木: 木木相扶持之助,群木在一起相互扶持顯高大健壯
火火: 火火交融,助其旺。
土土: 土土相遇,緩緩增加。
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6.四季方位的五行:四季方位與五行暗藏之理。
春生: 屬東,屬木,木旺於春,色青。
夏長: 屬南,屬火,火旺於夏,色紅。
秋收: 屬西,屬金,金旺於秋,色白。
冬藏: 屬北,屬水,水旺於冬,色黑。
中央: 均屬土,色黃。
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7.天幹五行:
何謂天幹: 甲.乙.丙.丁.戊.己.庚.辛.壬.癸。
甲.丙.戊.庚.壬 屬陽幹,其餘屬陰幹。
天幹相生: 甲乙木生丙丁火,丙丁火生戊己土
戊己土生庚辛金,庚辛金生壬癸水
天幹相剋: 甲乙木剋戊己土,戊己土剋壬癸水
壬癸水剋丙丁火,丙丁火剋庚辛金
庚辛金剋甲乙木
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8.五行方位:
東方甲乙木 甲為陽木,乙為陰木,色青,肝膽
南方丙丁火 丙為陽火,丁為陰火,色紅,心及小腸
中央戊己土 戊為陽土,己為陰土,色黃,脾胃及十二指腸
西方庚辛金 庚為陽金,辛為陰金,色白,肺及大腸
北方壬癸水 壬為陽水,癸為陰水,色黑,腎及膀胱
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9.地支五行(生肖五行):
十二地支 子.醜.寅.卯.辰.巳.午.未.申.酉.戌.亥
子.寅.辰.午.申.戌 屬陽,其餘屬陰
地支三合 申子辰合,巳酉醜合,寅午戌合,亥卯未合
地支三會 亥子醜會於水
寅卯辰會於木
巳午未會於火
申酉戌會於金
地支正沖 子午沖
醜未沖
寅申沖
卯酉沖
辰戌沖
巳亥沖
天羅地網 辰.戌.醜.未 合稱四庫,其中辰為天羅,戌為
地網,醜輔天羅,未輔地網。
四 方 子北,午南,卯東,酉西。
四 維 辰東南,戌西北,醜東北,未西南。
八 方 四方及四維。
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10.地支用於月令:暗合子開天,醜闢地,寅出人之論。
農曆寅為正月,卯為二月,辰為三月,巳為四月,午
為五月,未為六月,申為七月,酉為八月,戌為九月
,亥為十月,子為十一月,醜為十二月。
舉例如:
子為十一月,喻開天之意。秋收播種,種子於十一月
份會在內部起變化,暗合開天之意。
舉例如:
醜為十二月,種子在此時,質會有所變化,暗合闢地
之意,至春天一到即發芽,生氣蓬勃之象,暗合人居
中,屬陽,亦謂寅生人之象。
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